西兔生活网
标题: 明年的顶配手机,真的要大变样了 [打印本页]
作者: 宋江 时间: 2024-7-15 22:09
标题: 明年的顶配手机,真的要大变样了
估计很多机友日常在用旗舰机的时候,都有一个共同的疑惑:
旗舰机是手机中的战斗机,是各种高端技术和硬件的集大成之作。
但即使是如此价格昂贵、软硬件都堆满的机子。
它的实际性能释放,似乎还比不过一些,搭载同款处理器的中端手机。
(Via:极客湾)
甭管是红米之于小米,一加之于OPPO,还是iQOO之于蓝厂,都在印证这个道理。
旗舰机大多数都堆料很猛,什么大底主摄、无线充电都很占地方。
而手机内部空间就那么大,你给影像塞的硬件多了,留给散热元器件的空间自然就少了。
反观中端性能向手机就没这个烦恼。
反正不主打拍照,把散热拉满,把性能调度调激进点也没啥关系。
随着旗舰手机的芯片性能越来越强、应用场景越来越复杂。
厂商确实该把更多新鲜好用的散热技术,放在旗舰机上了。
毕竟不然打个游戏、调用个端侧AI助手都发热卡顿,谁受得了啊。
好消息是。
最近就有爆料表示,三星很有可能会Exynos 2500芯片上,用上全新的FOWLP-HPB的芯片封装技术,来加强芯片散热。
真·芯片级散热技术来了
有机友可能很好奇啊。
这FOWLP-HPB
和常规手机常规散热技术,核心区别在哪?
像厂商此前经常提到的VC液冷散热、石墨烯散热等技术,一般都只会覆盖到芯片的周边区域。
说白了,和芯片还是有着一段物理距离。
就像是水星和太阳,看似距离不远,但永远无法互相触碰。
而三星全新的FOWLP-HPB
散热方案就不一样了。
在Exynos 2400上,三星就用上了FOWLP封装技术,来改善芯片的散热能力。
这次把HPB散热模块一块加进去,属于是强强联合了。
也因为是直接接触到芯片。
FOWLP-HPB散热方案,能更快地把热量传导到芯片外部的散热系统,从而加速热量消散。
要是这种散热技术,真的能快速落地到手机上。
说不定咱们就能拿着旗舰机,玩着长时间保持高画质、高帧率的《原神》。
不过,虽然手机首发搭载「真·PC级散热」很让人兴奋啊。
但此前HPB(Heat Path Block)散热技术,可是被广泛用在服务器和PC上的。
这类设备本来就空间多,什么大型散热片、风扇乃至水冷系统,随便就能给你装一套。
而手机内部空间本就寸土寸金,很多网友听到这消息,还是会觉得三星在画饼。
要么是把下一代旗舰机做得很巨无霸,留给HPB更多的散热组件空间。
要么是搞一个紧凑型的HPB散热方案,让它能在手机上运行使用。
像三星这么注重手机外观简洁的厂商。
大概率,还是会选择后者滴。
预计在今年第四季度呢。
三星的AVP先进封装业务团队,就能完成FOWLP-HPB的开发和量产。
以往大多数手机散热方案,都是在散热片的面积,或者结构上做优化。
而三星这回选择“打蛇打七寸”,鉴定为方向正确。
不过有网友看到这事儿,也是想到三星可能是单纯为了改善自家芯片温度居高不下的问题...
但换个角度想。
能在追求能效和持续性能输出的手机上,捣鼓出新的散热方案,那就是妥妥地造福消费者。
我估计不用多久,国产手机就会有新的手机散热方案出现。
早就卷得飞起的国产手机散热
和手机快充一样,国产手机厂商在机身散热这方面,其实老早就进入了不服就干的阶段。
特别是从4G时代开始。
手机的处理器、屏幕、摄像头和快充等硬件都迭代很快,而这些组件又都会产生热量。
那性能“三秒真男人”的问题还会持续很久,看看隔壁果子就知道了。
双重主板加上不注重散热,让几年前性能领先安卓阵营不少的A芯片,一直发挥不出最强性能。
可国产手机厂商就坐不住了,很快就给手机内部做了热管+石墨的散热设计。
像小米手机2,就用上了石墨散热膜来加速热量消散。
自从5G时代到来后,手机原来用得比较多的,金属背板+石墨散热组合就不太管用了。
一是会遮挡信号,二是散热效果不够理想。
从2019年开始,越来越多旗舰手机,采用石墨+热管、石墨+均热板和石墨烯+热管的散热设计。
(Via:智研咨询)
而热管散热的原理也不复杂。
它一般会放在Soc附近,当处理器发热的时候,热管中的液体就会吸收热量气化。
气体沿着热管移动到温度较低的另一段时,又会释放热量变回液态。
不过在热量传导效率这一块。
这玩意儿能把热量,快速均匀地分摊出来,散热效果贼拉好。
所以这几年来,大伙都能看到手机厂商们,在宣传自家手机的VC均热板面积多大。
又或者是结构设计得多么巧妙。
毕竟手机不是电脑,没法装个24小时旋转的风扇主动散热。
咳咳,红魔等游戏手机除外啊。
至于怎么提高散热效率嘛。
比如小米前几年做了个自研的环形冷泵散热系统,最终首发在小米13 Ultra上。
这套散热方案实现的效果,就是高强度录像也不掉帧了。
然后手机的散热速度,确实比常规手机快了不少。
包括一加这两年,也在搞自己那套天工散热系统。
随着一加Ace 3 Pro的发布,天工散热系统也来到第二代。
主要是换上了导热性能更强的“2K超临界导热石墨”,以及大面积的VC均热板。
不过目前不管是优化散热结构,还是卷VC散热面积,都有点边际效应的味道了。
反正咱们日常用起来,手机该热的还是热,过热还是会降亮度、降帧率。
所以机哥还是蛮期待,三星能把新的HBP散热方案量产出来的。
毕竟谁不想要一台,拍照强无敌、游戏稳如狗的水桶旗舰呢。
图片来自网络
搞快点!
↘↘↘
欢迎光临 西兔生活网 (https://www.ctlives.com/) |
Powered by Discuz! X3.2 |