Martin van den Brink(来源:ASML) 未来两年,全球各大晶圆厂将扩充产能,对于设备的需求也在加大。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计显示,2022年至2024年期间,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年、2024分别有11座及42座投产,涵盖4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圆的生产线。预计到2027年,全球将投入高达1370亿美元建晶圆厂、买设备等。
近期,美国政府“撒币”补贴超过300亿美元希望英特尔、台积电、三星等企业在美扩产。SEMI提到,2024年,在新能源车、AI 等领域推动下,全球半导体产业增长有望超过10%,市场规模将接近6000亿美元。据预测,2030年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。
ASML预计,预计到2025年之后,公司将把产能扩大到年产90台低数值孔径EUV,600台DUV,以及(中期达到)20台高数值孔径EUV。
“我们认为半导体行业的未来可期,仍有很大需求,所以我们在努力扩大产能。”Roger Dassen表示。 (本文首发于钛媒体App,作者|林志佳,编辑|胡润峰)