11月5日，据观察者网消息，日前，富士康和青岛国资合资建设的首座晶圆级封测厂正式投入生产，而其在去年7月引进的上海微电子生产的光刻机，这次也正式全面进驻厂区，预计随着这条生产线的全面进入运营阶段，在之后大约一个月可以封测芯片3万余片。
需要注意的是，虽然不知道台媒是没了解到位，还是故意曲解，但这则消息最后从台媒的嘴中传出来，就有一种“大事不妙”的意味。从观察者网援引的消息来看，台媒认为，这次富士康引进多达46台上海微电子生产的光刻机，显然事情并不简单，很有可能意味着大陆生产的光刻机实现了从90nm到28nm的突破！
需要注意的是，在光刻机领域中有两种不同作用的光刻机，一种是用于生产晶圆，也就是制造芯片，另一种则是在生产完成后的封装。当然，需要封装的只有晶圆级的先进封装才会用到，相较来说，封装光刻机的研制难度比用于生产的光刻机要低很多，而这次富士康引进的国产光刻机就是封装光刻机。
那么问题来了，台媒究竟在担心什么？为何台媒在听闻消息后大感不妙？大陆在光刻机领域如今究竟进展到了什么阶段呢？
前不久，ASML全球副总裁沈波表示：“ASML依然能够在除了EUV光刻机外，其他所有光刻机产品正常对中国客户售卖。”同时沈波还说了一句话：“ASML已经开始全面扩大产能了，但即使如此，我们依然没有涨价”。
在全球半导体领域相关产业普涨的情况下，ASML依然没有涨价，并且还会向中国开放除EUV光刻机外所有其他产品的售卖渠道。显然是在表明ASML降价也要拿下中国的中低端光刻机市场。
那么ASML为什么突然有如此动作呢？
需要知道的是，目前市场上缺芯的90%都是中端芯片，而EUV光刻机却是制造7nm及以下的芯片。这其实也是在说明一件事，中国在光刻机领域确实有了很大的突破，起码在中端市场上，完全能够威胁到ASML的地位，所以ASML宁愿降价也要阻击。
而封装光刻机是上海微电子很早就研制出来的，前不久该公司还传出消息，已经研制出了用于制造28nm芯片的光刻机，预计能够在年底或明年年初实现量产，与此同时消息还称该公司的14nm光刻机也已经研制成功，只是成品率还没有达到预期，所以尚在改进中。
换言之，一旦上海微电子公司在这两项上成功达成目标，那么我国就能够实现90%的芯片自动化能力，这对于ASML、甚至台积电来说自然是相当大的威胁，而台媒自然要胆战心惊了。（涂苏）
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