[科技] Redmi K70至尊版真机包装亮相：经典传承，最强性能

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以史为鉴 发表于 4 天前 | 只看该作者

去年 11 月，Redmi K70系列三杯齐发，带来了Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E三款机型，不少网友开水期待Redmi K70至尊版，现在这款新机也出现了最新的产品信息。近日，王腾晒出了Redmi K70至尊版真机包装，称这是要给卢伟冰准备的新机，让他体验下有多强。
据悉，Redmi K70至尊版将会在下个月正式发布，定位是性能旗舰，搭载天玑9300+芯片，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。从包装上看，Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致，依然是以K系列为主，右上角是至尊版的标识。

作为主打极致性能的产品，Redmi K70至尊版的基本配置已经爆料了差不多了。屏幕方面，Redmi K70至尊版依然延续前两代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光，会配备超强的散热系统，搭配狂暴调校，并额外搭载独显芯片，实现超分、超帧，游戏能拉满特效实现稳定高帧率。
其中，1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延续的规格，虽然不如2K屏显示细腻，但相比1080P还是好了许多，但却比2K屏幕更省电，兼顾了续航和清晰度。
值得一提的是，日前王腾还宣布该机将支持IP68级防尘防水，将会是暑期唯一支持IP68的旗舰手机。
不过根据爆料消息，K70至尊版大概率会涨价，具体的价格还要等7月的发布会揭晓。
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标签：芯片游戏

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