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[财经] 大基金三期，投向何方？

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张月娟 发表于 2024-6-1 10:00:00 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
国家大基金三期无疑是本周最受行业关注的热点新闻。


天眼查显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，法定代表人张新。


作为提振行业信心的强心剂，大基金的投资去向向来是大家关注中的重中之重。目前大基金一期正在有序退出，大基金二期还在加速布局。


据wind数据，截至今年一季度末，大基金二期投资的上市公司有12家，分别是中芯国际、灿勤科技、东芯股份、北方华创、华天科技、沪硅产业、燕东微、通富微电、思特威、中微公司、广立微、深南电路。


那么，大基金三期，又将投向何方呢？本文中，芯师爷就给大家详细梳理：


1. 大基金三期的新变化。
2. 大基金三期有可能关注半导体哪些赛道。


01

大基金三期新变化





1、注册金额高，规模历史之最。大基金三期的注册资本3440亿元，高于一期、二期的总和。国家大基金一期于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。


证券日报表示，根据业界分析，按照前两期国家大基金撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，国家大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。国家大基金三期超预期的注资规模，将进一步提振相关行业的发展信心。


2、大基金名单中首次出现国有六大行。国有六大行出资合计1140亿元，占比约1/3，充分体现了金融对科技创新的支持。前海开源基金首席经济学家杨德龙表示，通过引入国有银行，后期能够对需要大量研发投入的企业提供更多的贷款支持。


3、更久的经营年限。相比前两期，国家大基金三期设置了更久的经营年限，从一期、二期的10年延长到15年，体现了更长远的发展战略。


4、经营范围更加详细。大基金三期经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。


相比之下，大基金一期的经营范围提及“股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询”。大基金二期的经营范围提及“项目投资、股权投资；投资管理、企业管理；投资咨询”。


02

可能关注哪些赛道




据中国证券报梳理的Wind数据、天眼查数据、券商研报，芯片制造环节备受大基金一期和二期青睐。大基金一期的资金有63%投向芯片制造环节，此外20%投向了芯片设计环节，10%投向了封装测试环节，7%投向了设备材料环节。


大基金二期有超过80%的资金投向了芯片制造。同时第二期资金更加聚焦产业链中的短板环节，比如对装备、零部件和材料环节的投资占比超过10%。此外，封装测试投资占比3.5%，集成电路设计工具、芯片设计环节投资占比2.7%。


综合梳理券商机构的观点，芯师爷总结了大基金三期可能注入的两大方向：


一、延续前两期的的关注方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节，尤其是仍处于卡脖子的环节。民生证券、信达证券、华鑫证券、平安证券、中信证券等机构一致认为半导体设备和材料有望成为受大基金三期关注的环节。


国产化程度上，半导体设备方面，据国金证券研报，目前在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP 设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。


半导体材料方面，大尺寸硅片、光刻胶、溅射靶材、光掩模、电子特气和抛光材料等皆未完全实现国产化替代。其中，光刻胶领域，产能集中于美国、日本等国家，国内本土光刻胶厂商在半导体用光刻胶市场的占比仅为2%，g线（436nm）、i线（365nm）光刻胶国产化率约为10%，KrF光刻胶及ArF光刻胶国产化率仅为1%，极紫外光刻（EUV）和电子束光刻胶的研发与生产能力亟待突破[1]。


二、前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。


1、先进制造：晶圆制造是半导体产业链中重资产、高研发投入环节，也是前两期大基金的投资重心。目前我国在半导体制造方面主要是中低端的优势较大，但是在高端芯片特别是14纳米以下的芯片量产还存在较大的技术难点。中信证券预计，三期投向中，半导体制造仍为最大。


2、先进封装：随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统通过缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临挑战，先进封装技术成为提升系统整体性能的重要突破。


当前AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日也益提升，其中，以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。中国大陆厂商目前在CoWoS这一特定细分领域还没有形成突破。


据集邦咨询的数据，随着需求飙升，台积电预估至2024年底CoWoS每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增。民生证券、信达证券、开源证券等机构都表示先进封装有望成为大基金三期关注赛道。


3、HBM：HBM可以说就是叠在一起的DRAM，有高带宽、低功耗与体积小等优点，尤为匹配AI芯片的运行。因为AI芯片为了处理大量并行数据，需要高算力和大带宽的内存。


不过，HBM目前在供给层面几乎被SK海力士、三星、美光三家企业垄断。SemiAnalysis数据显示，HBM现况约为SK海力士73%、三星22%、美光5%。市调机构Gartner预估，2023年全球HBM销售规模为20.05亿美元，2025年将翻倍到49.76亿美元。华鑫证券、平安证券认为HBM有望受大基金三期青睐。


4、AI芯片：随着生成式AI涌现以及AI应用进一步落地，全球高算力的AI芯片一直处于结构性紧缺状态。目前英伟达是全球最大的AI芯片供应商，其市场份额占据了绝对的领先地位。


据华经情报网数据，2022年中国AI加速卡出货量约为109万张，其中英伟达在中国AI加速卡市场份额为85%，华为市占率为10%，百度市占率为2%。国产AI芯片仍有相当大的发展空间，信达证券、华鑫证券、平安证券、开源证券等机构认为AI芯片有望成为大基金三期新的投资重点。


参考资料:
[1]中国关键战略材料国产化替代现状、制约瓶颈及对策，姚海琳，朱美玲，谭舒耀


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